从千万量产到市占登顶，开启整车智能新跃迁

🗓️2025—2026，
是地平线智驾芯片跨越千万级出货、开启量产加速度的新阶段，
更见证着地平线从高阶智驾走向整车智能体的关键技术跃迁：

2025年，
征程®达成中国智驾芯片首个千万级量产出货里程碑🏆，
2026年，
推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®🌌，
同年，在自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场，地平线市场份额位居第一🥇。

从首个千万到市占登顶，
地平线实现的不只是量产规模与市场地位的双重跃升，
更意味着产品实力、工程能力与技术价值获得市场广泛认可。🎉

立足规模化量产积累的技术经验
地平线推动智能计算从舱驾分离向融合拓展，
让智能驾驶向整车智能体进阶，
持续为用户创造更极致的驾乘体验👍。

登顶不是终点，而是下一程跃迁的起点。
开启整车智能的新征程，
持续拓展汽车智能化的新高度🆙。

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