昨天何总的新论文基本上是对第一篇的补充，重点回应了对良率和发热的质疑。其实第一篇文章刚出来的时候，我就见到不少反驳良率和发热问题了，非常有意思的现象观察。。

持此观点的人，基本上想法趋同：
🔹良率方面：先进封装现阶段键合工艺良率并不差，而且将die做小后再键合，理论上和chiplet一样是会提高良率的。
🔹发热方面：虽然夹心堆叠设计会导致散热变差，但其独特的上下穿层电路设计，极大的缩短了传输路径，理论上同等性能下发热会减小，因此这一增一减之后，具体效果如何尚未可知。

我稍微观察了一下，有这种观点的人，点进去家访，多多少少都专业相关，要么同行要么ee的学生，再不济也是资深电子爱好者。。而张口就“你吹牛”、“违背科学定律”、“营销造词儿”、“恐怖的良率” 云云的人，点进去首页基本如烟火般绚烂……

上次这么猛烈的对比还是屮老师大战乌合麒麟的时候，网上的人在互撕嘲讽，线下大家讨论倒认为“可以试试，不好下结论”。正因为试了，所以在过程中会发现更多的问题，在解决问题的途中又找到更明晰的道路。

我感觉我都说累了，我们现在不是在二三十年前的科技树水平去重走一遍二十年前半导体发展的路线。而是在现在的科技树基础上重新发展自己的路线，什么都按照他人的研发思路和评价标准，那我们研发个什么呢抄就完了呗。

在思想钢印这个角度上，如果整个新的研发指导思想能撬一撬这些被固化的思考模式，也算这定律没白提。