从四代征程®家族高效迭代，到地平线星空®应势而生。#地平线智驾芯片量产突破1500万#背后，是地平线以持续突破打开产业起点、以持续超越拓宽量产边界、以持续引领开启汽车智能化新程，见证并推动了中国智驾产业的三重跃迁🚙：

✅第一程·破局｜2019-2021
从“做出芯片”到“装上汽车”，地平线以征程®2、征程®3为起点，完成了国产智驾芯片从技术研发、车规验证到前装量产的关键跨越，不仅填补了国产车规级智驾芯片的产业化空白，更为中国智驾产业建立自主创新、开放协同的技术底座，为基础辅助驾驶的规模化普及奠定了坚实基础。

✅第二程·向高｜2022-2024
征程所向，向高同行。这一阶段，地平线完成了从基础辅助驾驶芯片向大算力、全场景、系列化芯片的关键跨越。伴随产品矩阵持续升级、客户合作不断深化，地平线逐步打通从技术创新、量产验证到规模交付的商业化闭环，推动国产智驾芯片进入更广泛的车型与价格区间，助力中国智能汽车产业在核心技术、供应链协同和规模量产能力上，完成了一轮系统性进阶。

✅第三程·领势｜2025-2026
迈过千万级量产里程碑，以地平线征程®6为代表的系列化芯片进一步覆盖不同算力需求、不同车型定位和不同辅助驾驶场景，推动全阶、全场景辅助驾驶进入全面量产周期。在持续扩大基础辅助驾驶规模普惠的同时，地平线也不断向更高水平的高阶智驾与整车智能体验迈进。这一程，地平线同步提升计算平台的通用性与开放性，协同广大生态伙伴，让源于中国的技术创新服务全球汽车产业，让更先进的智驾产品与体验惠及全球用户。

🔍每一次突破，都为了产业再向前一步。地平线智驾芯片迈过的每一程，既是自身技术与量产能力的持续进阶，也是中国智驾产业自主向上、走向领先的真实见证。

🚀从第一款突破，到每一程超越。地平线始终以芯片为基座，以量产为路径，坚持开放生态，以智能驾驶普惠和整车智能进阶为长期方向，持续推动中国汽车智能化产业向前。

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