玄戒O100，1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片
全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装；
先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限；
16 倍于传统手机内存带宽，实现 330TPS 超高端侧推理速度。
发布于 北京