华为时隔六年发布全新高性能麒麟芯片｜产业链概念股梳理

一、先进封测（逻辑折叠核心环节，弹性最大）

逻辑折叠、3D堆叠、混合键合技术落地，封测成为关键载体
长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、盛合晶微

二、半导体设备（3D堆叠、混合键合工艺配套）

支撑先进封装、异构集成产线建设
北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海、中微公司

三、半导体材料（先进封装、堆叠工艺耗材）

适配3D‑IC、混合键合的配套耗材与基板材料
华海诚科、唯特偶、回天新材、联瑞新材、安集科技、沪硅产业

四、EDA/IP（适配3D IC逻辑折叠设计）

三维异构集成芯片设计的底层工具与IP授权
华大九天、概伦电子、广立微、国芯思辰、慧智微、安路科技

五、算力服务器及硬件（麒麟、昇腾生态落地）

芯片落地后，算力整机、高速PCB硬件同步受益
拓维信息、中科曙光、神州数码、华丰科技、沪电股份、兴森科技

六、消费电子零部件（旗舰新机放量）

伴随全新麒麟旗舰机型上市，终端零部件迎来需求释放
东山精密、春秋电子、立讯精密、欧菲光、蓝思科技、欣旺达

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⚠️以上仅为产业链个股罗列，不作为投资推荐，仅供参考。事件存在市场提前预期，谨防利好兑现冲高回落，不构成买入建议。股市有风险，入市需谨慎。