AI 算力行业高速发展，光互联成为产业链关键环节。
根据公开市场信息，高盛已上调 2026 年 800G 光模块销量预期，由 2500 万只上调至 3350 万只，增幅达 58%；1.6T 可插拔光模块产品已实现批量交付，3.2T 可插拔处于送样阶段，头部厂商订单已排至 2027 年。与此同时，LPO 线性直驱、NPO 近封装、CPO 共封装光引擎完成原型验证，作为下一代光互联技术路线稳步推进。

光互联的传输速率不断迭代向前，但行业的核心瓶颈早已不再只是速率本身。在 IFOC 2026 第 24 届讯石光通信大会上，国民技术与光通信领域行业专家展开深度交流，一方面分享 800G/1.6T 高速光模块高性能安全 MCU 解决方案，另一方面剖析LPO 线性直驱、NPO 近封装、CPO 共封装多条技术路线下，控制芯片面临的全新产品诉求，重点解读高速迭代之下不容忽视的合规准入门槛，以及不同架构带来的算力、存储、高速接口、多通道闭环温控、硅光调谐等多维度 MCU 综合设计挑战。针对 400G 1.6T 全速率光互联场景，国民技术推出 N32DP474、N32H493 双主控产品矩阵，兼顾 CMIS 协议运行、硬件安全合规与降本增效等需求。
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