三组数据，看懂地平线智驾芯片实力！

#地平线智驾芯片量产突破1500万#背后，有三组关键数据值得关注，这呈现的不只是地平线智驾芯片的量产规模与市场表现，更印证了技术创新、产品布局与量产交付的体系化能力。

🥇 快，是持续刷新的量产加速度。地平线智驾芯片累计量产出货从2025年的1000万套，到2026年的1500万套，500万套年增幅，再度刷新中国智驾芯片量产增速记录；量产增长曲线背后是地平线正以更高效率将技术创新转化为稳定交付、为产业提供经广泛验证的量产兑现能力。

🥇 多，是主流市场的智驾标配选择。2026年上半年，地平线以31.94%市占率，位居中国自主品牌乘用车全阶智驾芯片市占率榜首——越来越多智能汽车搭载地平线智驾芯片，这不仅是市场规模的扩大，更代表地平线产品可靠性、平台适配性与长期交付能力获得产业认可。广泛的车型覆盖与量产积累，进一步推动地平线技术、产品与市场形成正向循环，为推动智驾普及注入持续动能。

🥇 全，是基础到高阶的全阶市场覆盖。L2 ADAS市占率超50%蝉联第一、L2+城区NOA 22.82%市占率升至第二。地平线以系列化芯片布局覆盖不同车型定位和智能化需求，形成横跨L2与L2+的全阶竞争优势。地平线以软硬结合、开放协同的计算平台，全面支持车企沿着不同技术路径持续升级。

“快”是技术落地的效率，“多”是市场应用的广度，“全”是产品体系的纵深。三组数据构成了地平线智驾芯片从技术领先走向体系化领先的坚实基础。面向汽车智能化新的发展阶段，地平线将持续推动智驾普及、提升智能体验水平，为中国汽车产业智能化构筑坚实的计算底座，让智驾科技最终抵达每一辆车、服务每一个人。

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