【半导体大事追踪：ARM CEO称“芯荒”成头号瓶颈；三星拟于2028年前首次将高NA EUV用于DRAM量产】 近期半导体领域动态密集：Arm CEO称AI有望助力人类攻克癌症，当前“芯荒”为行业头号瓶颈，基于Arm技术的芯片累计出货超3500亿颗。三星美国2纳米晶圆厂待试产产能已全部订满，正联合阿斯麦推进高NA EUV技术落地，布局日本先进封装研发中心。国内8月、1-8月集成电路出口额同比分别增长129.8%、103.9%，多家A股半导体企业披露AI布局、产线建设、产品调价等最新动向。英特尔拟10月上调PC CPU价格10%，行业格局或生变。AI算力及芯片扩产大幅推高电力需求，韩国拟加码核电，另有巴克莱上调韩经常账户盈余预测、壁仞科技与上海大学共建芯片联合实验室等动态。
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