【#中国芯片全面上新#，华为麒麟9050 Pro与小米玄戒O3同日亮相】
据央视财经报道，9月7日，中国芯片产业迎来里程碑式的一天。华为与小米在同一天发布新款折叠屏手机，各自搭载的国产自研芯片引发广泛关注。

据新华社报道，华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片。央视财经在报道中提到，这是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，也是华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。据华为终端董事长余承东介绍，新款折叠屏手机整体性能提升42%。

同日晚间，小米发布首款“中折叠”手机小米18 Fold，首发搭载自研玄戒O3芯片与国产长鑫科技LPDDR6内存。据青岛新闻网报道，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，采用3nm先进工艺，集成240亿晶体管，10核全大核CPU架构带来60%性能提升。据小米集团创始人雷军介绍，小米18 Fold实现了自研芯片玄戒O3、MiMo基座大模型与澎湃OS4全链路协同优化。

小米18 Fold搭载的国产长鑫科技LPDDR6内存带宽高达113.8GB/s，较上一代提升约48%，标志着国产消费电子产业链协同再上新台阶。