【#iPhone18Pro首发A20Pro芯片#，2nm工艺加持7核GPU性能大涨】
据快科技报道，苹果公司已于8月27日正式发出2026年秋季新品发布会邀请函，确认特别活动将于北京时间9月10日凌晨1点在Apple Park举行，主题为“亮新篇，来耀眼”，这也将是新任CEO约翰·特努斯的首场发布会。报道还指出，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将首发搭载A20 Pro芯片，这是苹果首款采用台积电2nm制程工艺打造的手机芯片。

据IT之家9月3日报道，数码博主@白饭炒白米饭 于8月30日发布微博，通过芯片焊点图反推苹果A20 Pro的规模及内部结构。据该博主分析，从最终成品图来看，A20 Pro可能采用2+4的CPU结构（2颗性能核心+4颗能效核心）和7核GPU结构。缓存方面，CPU小核的L2缓存预计从A19 Pro的6MB提升至8MB，大核L2缓存保持不变，仍为16MB。海外博主“VadimYuryev”据此预估，A20 Pro的图形性能（基于GeekBench 7 Metal图形预估得分）可能提升28%，速度有望超过iPad Pro中的M4芯片。

据多家媒体网络爆料，A20 Pro可能首次采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，放弃沿用多年的PoP上下堆叠方案，将处理器与内存水平平铺在同一层。内存方面可能支持LPDDR5X，位宽扩展至96bit。

据香港01报道，iPhone 18 Pro系列预计将与苹果首款折叠屏iPhone Ultra同场亮相，而标准版iPhone 18或将推迟至2027年春季发布。若消息属实，这将是苹果近20年来首次打破秋季全系齐发的传统。