深圳CIOE光博会一线进展

中际旭创：展出3.2T NPO、6.4T NPO、12.8T XPO、1.6T OSFP224 AEC、相干光模块等；3.2T基于博通、Marvell平台送样北美云厂商。

新易盛：展出3.2T NPO、6.4T NPO、12.8T XPO，重点展示LPO线性直驱方案，主打去掉DSP降功耗；1.6T DR8、2×FR4批量交付，LPO方案在海外客户持续做长周期稳定性测试。

东山精密：展出200G EML光芯片、CW-DFB连续光芯片、ELS外置光源 + 3.2T双路线Demo、6.4T NPO、12.8T XPO；其中，ELS外置光源是现场最受关注单品。

天孚通信：展出NPO/CPO配套FAU、微透镜阵列、ELS外置光源整套光学组件。

Coherent高意：展示6.4T插槽式CPO、VCSEL多模CPO方案，海外大厂同步布局硅光 + 磷化铟两条路线。

光迅科技：展出全球首款3.2T单模硅光NPO，已经完成头部CSP客户验证；同时展出6.4T NPO、12.8T XPO前瞻方案，CPO+LPO多路线并行。现场重点强调：NPO是未来1–2年落地主力，兼顾功耗与可维护性，是从传统可插拔过渡到CPO的最优中间方案。

华工科技：现场3.2T CPO光引擎实物演示；同时展出12.8T XPO液冷光引擎，XPO主打超高密度、原生液冷，机架带宽密度相比1.6T提升4倍，面向大规模横向扩展算力集群。

薄膜铌酸锂TFLN调制器Demo集中亮相：多家模块厂展出搭载TFLN调制器的3.2T Demo，TFLN核心优势，超低功耗、高带宽，适配单波 400G。现场观点，TFLN不会短期替代硅光，更多是3.2T/6.4T高端方案的备选路线；8英寸铌酸锂薄膜晶圆是上游瓶颈（天通股份）。

论坛有产业人士提到：英伟达下一代576卡超大规模集群，备选引入OCS光交换机做跨机柜光路调度，降低电交换功耗。德科立展出硅光波导OCS整机方案。

200G EML/DFB 仍是最大供给卡点：论坛上多家厂商坦诚，1.6T放量之后，200G EML激光器供给紧张，海外 Lumentum、Coherent产能排期满。

NPO（近封装光学）：短期2026–2027优先落地；光引擎贴近交换芯片，缩短高速电链路，功耗下降，保留可插拔维护优势，客户接受度最高。

CPO（共封装光学）：只在交换机Spectrum-X这类特定场景小批量先行；整机厂商顾虑维修更换难度、良率、高昂封测成本，大规模商用普遍推迟至2027年后。

XPO（超高密度可插拔光学）：属于更高密度的下一代形态，带液冷，面向超大规模横向扩展集群，离量产落地更远。