瞻前顾后"PCB"

在AI科技里面反复讲过一个逻辑，2年前，讲过一句话“万事不决光通信，瞻前顾后PCB”今年还适用。目前PCB核心标的估值上修至对应明年19-21xPE，CCL上修至对应明年23-24xPE。2026年下半年，PCB（印制电路板）板块将迎来 “AI+传统”业务的双重共振，行业整体业绩有望全面超预期。时间节奏：短期（9-10月）：关注CCL旺季涨价及AI产业链催化。中期（2026年Q3-Q4）：关注PCB产能释放带来的业绩增长，以及PTFE方案的事件性催化。

长期（2027年）：关注CCL新一轮涨价，以及二代布紧缺背景下，北美供应链向国内材料企业开放的机会窗口AI业务：产品升级驱动价值量与结构优化价值量大幅提升：Rubin 系列：因芯片升级及无缆化设计，增加了中板和网卡板，单卡PCB价值量从上一代GB系列的约400美元翻倍至880美元以上。1.6T交换机：下半年出货将优化业务结构，提升AI PCB业务占比。

其他产品：AWS Training Three、谷歌V8等也将陆续出货，共同推动结构改善。核心驱动力：上游原材料短缺：电子布紧缺导致CCL（覆铜板）供给受限，小厂无法开工，总供给不足。订单向头部集中：在需求稳定的背景下，具备稳定CCL采购能力的头部PCB厂商订单集中度提升。价格传导：头部厂商利用订单集中的优势，正积极向下游传导涨价，修复上半年大幅下滑的利润率（部分下滑60%-70%以上）。

部分核心公司：生益科技：全球第二、内资第一的高速覆铜板厂商，2025年全球市占率13.2%。优势：已进入英伟达核心供应链，稳定量产匹配Robyn平台的高频高速材料；具备AI供货经验，承接海外增量订单。未来：在英伟达供应链中份额有提升空间，并积极切入海外CSP客户。2026年下半年盈利预测有上修空间。

沪电股份（PCB）地位：PCB板块确定性较高的标的，核心优势在于高多层高端板（30-50层交换机板）。产能：泰国基地已扭亏，国内多个扩产项目为2027-2028年业绩增长奠定基础。深南电路（PCB+载板）业务结构：PCB与载板双轮驱动。AI相关收入占比达四至五成。

BT载板：满产运行（利用率>95%），价格持续上涨，头部客户追加订单锁产能。ABF载板：2026年下半年核心看点，国内大额订单释放，国产化落地有望迎来业绩拐点。技术优势：在超薄板（75 µm）、正交背板、M-Star等领域具备领先优势。宏和科技（电子布）：地位：Low Dk电子布和第二代电子布核心标的。综合毛利率59.5%，ASP从5.3元/米提升至Q2的12元/米。

优势：少数实现第二代电子布全品类覆盖的企业；T-Glass出货量已超越日本日东纺。产能：黄石80亿扩产项目，设计总产能2亿米，远期销量有望冲击4亿米。德福科技：国内HVLP铜箔第一梯队，铜冠铜箔进度领先。德福：具备锂电产线改造和载体铜箔双重逻辑，HVLP 4产品处于小批量爬坡阶段。2026年下半年AI铜箔放量路径清晰。载体铜箔国产替代空间巨大（90%被三井垄断）。

先进封装:ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替代迎来黄金窗口：ABF膜的核心地位与背景，定义与作用：ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种超薄固态绝缘胶膜材料，是高端芯片（如CPU、GPU、AI芯片）封装载板的核心绝缘材料。它通过逐层热压堆积，为载板上的精密电路提供绝缘支撑和物理保护。历史与垄断：ABF膜由日本味之素公司在1999年与英特尔合作开发并量产。

近30年来，味之素凭借专利壁垒、工艺积累和客户绑定，占据全球超过95% 的市场份额，且毛利率超过50%，无其他海外竞品实现规模化替代。技术优势：相比传统BT树脂材料（精度>20微米），ABF膜配合半增材工艺可将线宽线距缩小至5微米，使载板能容纳密度高出数倍的电路，支撑更复杂的芯片设计。

产业链位置与成本占比产业链位置：ABF膜处于上游原材料环节。中游为载板制造（由日本、韩国、中国台湾主导，无中国大陆企业），下游为封装测试及终端应用。成本占比：在不考虑含金物料的情况下，ABF膜在载板物料清单成本中约占30%，是成本占比最高的项目之一。

需求端驱动因素AI芯片出货量爆发：预计2026年全球AI芯片出货量比2025年增长两倍以上。2025-2028年，AI相关ABF载板需求复合年均增长率达64%。单芯片消耗量剧增：为提升算力，AI芯片封装向更大面积、更高层数发展。单颗AI芯片的ABF用量是传统芯片的10倍以上（例如：传统PC芯片载板4-6层，高端AI芯片已升至8-16层，甚至24层；封装面积从80mm²增至110mm²）。

关于玻璃基板的替代问题结论：非替代，而是共存与搭配。玻璃基板技术是将载板中间的芯板材质从树脂替换为玻璃，但其增层工艺依然依赖ABF膜。当前主流方案为“玻璃芯+ABF”，ABF膜的核心地位未改变。供给端与供需缺口供给格局：日本味之素垄断（>95%市占率），唯一竞争对手积水化学仅占约5%。

味之素在高端AI专用系列（GX、GS）上无替代方案。近期动态：2026年8月，有消息称味之素可能削减对中国大陆客户30%的供货量。其月产能约200万平米，月出货量已爬升至300万平米，接近极限。

扩产节奏滞后：味之素新工厂计划2028年动工、2032年投产，扩产速度远落后于AI算力需求的增长和下游ABF厂商600亿元的扩产计划。供需缺口预测：供需缺口预计2026年下半年达10%，2027年扩大至21%，2028年可能提升至42%。

涨价预期：味之素已在2026年确认对ABF膜涨价，涨幅可能在30%以上，将带动载板报价额外上调3%-6%。国产替代的紧迫性与路径窗口期：味之素可能削减供货，叠加10%-42%的供需缺口压力，倒逼国产化加速。12-24个月被认为是国产替代的关键窗口期。

核心壁垒：包括专利壁垒（味之素的核心专利保护至2035年）、高端工艺积累（近30年）、超高量产良率（95%-99%）、长期客户认证（1-3年）、高阶层数适配技术（国产在中低端，与高端存在代差）。

技术路径：国内企业为规避专利，采用差异化路径，研发CBF、NBF、GBF等类ABF膜产品。国产替代代表性企业国内企业主要通过内生发展和外延合作两种方式切入：华正新材：子公司中科华正研发CBF积层绝缘膜，进展较快，已送样。

激智科技：依托精密涂布能力切入，新成立激智半导体材料公司，明确布局ABF膜。主业稳定增长。其他：生益科技（送样验证）、天和防务（子公司天和嘉膜）、南亚新材、宏昌电子（合作开发GBF）、中兴电（投资华鑫材）等。