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野村預測記憶體市場將在 2030 年達到 3.7 兆美元，超過目前整個半導體產業的規模。

圖表顯示，全球記憶體收入從 2024 年的 1850 億美元增長到 2025 年的 2700 億美元，然後在 2026 年爆炸性增長至約 1 兆美元，並在 2027 年達到 1.8 兆美元。

到 2030 年，野村模型預估為 36750 億美元，在六年內增長約 20 倍。

為了提供背景，Gartner 預測 2025 年半導體總收入為 8090 億美元，因此野村表示，單單記憶體就將成為目前整個晶片產業規模的 4.5 倍。

驅動因素是底部那個深紅色條形圖，這是 AI 資料中心消耗的記憶體。

AI 資料中心記憶體從 2024 年幾乎為零增長至 2026 年的約 1500 億美元，然後在 2027 年達到約 3900 億美元，到 2030 年約為 1.57 兆美元。

這個單一區塊將增長至幾乎佔所有記憶體收入的一半，這就是為什麼這一輪週期看起來與以往不同。

讓多頭情境強勁的原因是，其他兩個條形圖也在持續增長。

一般資料中心記憶體隨著 AI 一起擴張，甚至非資料中心的記憶體（如手機、PC 和汽車用）也維持穩定而非萎縮。

供應面解釋了為什麼收入能如此快速擴張。

HBM 的晶圓產能消耗是標準 DRAM 的約三倍，用於相同產出，因此每片 HBM 晶圓都會從市場上移除傳統 DRAM。

這種擠壓效應已經顯現，HBM 出口價格首次突破 70 美元，而商品級 PC DRAM 在八月達到創紀錄的 25 美元，儘管筆電需求疲軟。

現貨 HBM 價格已達到長期合約水準的四至五倍，但投資者持續低估這種定價能力。

Gartner 單獨預測 2026 年記憶體收入為 8370 億美元，2027 年超過 1 兆美元，這與野村的軌跡相近，且來自完全不同的模型。

這正是我們在 Milk Road 持續看好記憶體的原因，如果野村的方向性判斷正確（我們認為是），這將是整個記憶體市場的全面擴張。