激光雷达（LiDAR）产业链

激光雷达产业链分为上游核心元器件、中游整机系统集成、下游多场景应用三大部分；BOM 成本中发射 + 接收模组合计占整机 70% 左右，是价值最高环节。车载为第一大市场，机器人、测绘、车路协同为第二增长曲线，国内厂商在中游整机全球占比接近 95%，上游光芯片、探测器国产替代正在加速。

一、核心元器件（壁垒最高，价值占比 70‑80%）

分为激光发射、激光接收、扫描系统、信号处理芯片、光学元件、结构与辅材六大子模块。

1）激光发射系统（光源）

主流波长：905nm（EEL/VCSEL）、1550nm 光纤激光器

EEL 边发射激光器：成熟，成本适中；
国内：长光华芯、炬光科技、纵慧芯光
VCSEL 面发射激光器：易阵列化，适合 Flash 全固态；
国内：长光华芯、纵慧芯光
1550nm 光纤激光器：人眼安全、测距远；
国内：炬光科技、锐科激光、杰普特
发射模组：炬光科技（发射模组头部）

2）激光接收系统（探测器，国产短板）

APD：传统主流；
SPAD/SiPM（dToF）：下一代，全固态 Flash 必备；
国产：灵明光子、阜时科技、芯视界（国产率约 20%）

3）扫描系统（决定技术路线）

MEMS 振镜（半固态，当前车载主流）：
国内：知微传感、瀚思通
转镜：禾赛 AT128 路线，一维旋转镜片
Flash 面阵：无机械扫描，SPAD 面阵成像；代表：速腾 E1、禾赛 FT120
OPA 光学相控阵：芯片级光束扫描，尚处研发，未大规模量产

4）信号处理芯片

FPGA：
国产：安路科技、复旦微电
ASIC/SoC 测距芯片：整机厂自研为主（禾赛、速腾、华为）；
第三方：阜时、灵明
模拟芯片（ADC、放大器）：
国产：圣邦股份、思瑞浦

5）光学元件（透镜、滤光片、DOE、窗口片、棱镜）

代表厂商：永新光学、腾景科技、水晶光电、蓝特光学、福晶科技、美迪凯

结构件：贝斯特、华阳集团；
电机：汇川
连接器：沪电股份

二、整机系统集成（产业链核心，竞争最激烈）

中游负责光学设计、硬件集成、算法、点云处理、车规验证、量产制造，输出激光雷达整机，分车载主雷达、补盲雷达、机器人雷达、测绘雷达

主流技术路线对比

路线，类型，特点，代表厂

MEMS 微振镜：半固态，成熟量产，体积小，速腾聚创 M 系列、Innoviz
一维转镜：半固态，测距远、点云密，禾赛 AT128/ATX
Flash‑dToF：全固态，无运动部件，适合补盲，速腾 E1、禾赛 FT120、亮道智能
OPA 光学相控阵：全固态，芯片级，尚不成熟，多处于研发阶段

国内主要整机厂商

1. 禾赛科技：转镜路线，全球车载龙头，全栈自研芯片，Robotaxi + 前装乘用车双布局，机器人业务高速增长
2. 速腾聚创：MEMS 龙头，港股上市，M 系列主雷达 + E1 Flash 补盲，机器人雷达放量快
3. 华为：96 线 MEMS，搭载问界等车型，内部垂直整合
4. 图达通（Innovusion）：1550nm 光纤激光路线，蔚来标配
5. 万集科技：车路协同路侧雷达龙头，同时布局车载
北醒光子、亮道智能、一径科技：侧重补盲、机器人、路侧场景

中游格局：中国厂商占据全球车载激光雷达绝大部分份额；行业正从高价主雷达，向千元级补盲雷达、下沉到 10‑20 万乘用车推进，价格战加剧，量产能力 + 车规 + 自研 ASIC 芯片成为生存关键

三、应用市场

1. 乘用车 ADAS/自动驾驶（最大市场，占 60‑70%）
L2++~L4 乘用车前装：主雷达 + 多颗补盲雷达；客户：车企、Tier1（大陆、采埃孚、华为 HI）
Robotaxi、Robobus 自动驾驶运营车辆
2. 车路协同（智慧交通）：路侧感知雷达，万集科技等优势赛道
3. 机器人（第二增长曲线）
人形机器人、AGV/AMR 工业机器人、扫地/割草服务机器人、配送机器人
4. 测绘与地理信息：机载、车载测绘，高精度地图
5. 其他：无人机避障、港口矿山工程机械、安防低空感知

四、成本拆分（半固态车载激光雷达典型 BOM）

发射模组～30%
接收模组～30%
光学元件～15%
扫描机构～12%
主控/信号芯片～8%
结构件与其他～5%

五、行业发展趋势

芯片化：从 FPGA 向自研 ASIC/SoC 演进，降低 BOM 成本、缩小体积
双雷达架构：1 颗远距离主雷达 + 多颗低成本 Flash 补盲雷达成为主流配置
波长分化：905nm 适合量产降本；1550nm 主打超远距，成本偏高
下游扩散：从汽车向人形机器人、低空、工业自动化拓展，打开第二增长曲线
上游国产替代：VCSEL 逐步成熟，SPAD 探测器、高速 ADC 模拟芯片为主要卡脖子环节