PCB这条线很强，围绕铜箔、树脂、ABF和陶瓷基板这个方向强。ABF的华正新材--兴森科技，树脂 宏昌电子。铜箔换了个小的逸豪新材，其他铜冠铜箔和德福科技。剩下的大票深南电路和景旺电子强，东山精密。陶瓷基板的科翔股份。这一批算是弱势中强势的一些方向。陶瓷粉材料和MLCC有关系和陶瓷基板也有关系，三环集团、风华高科和国瓷材料。总结就是细分市场资金更认同，主要一点还是市场资金不行了，更偏向于中小市值
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斌哥寻牛记