国内成功制备12英寸金刚石薄膜，海光信息确定采用单晶金刚石键合方案。近日金刚石散热材料迎来量产突破，国内厂商成功制备12英寸硅晶圆金刚石薄膜，膜厚偏差控制在±5%以内，彻底打通晶圆级先进封装路径。

当前市场焦点正从液冷转向芯片级散热材料。下一代AI GPU功耗从1200瓦飙升至2300瓦，导热率400W/m·K的铜基材料已经摸到物理上限。纯CVD金刚石导热率高达2000至2400W/m·K，大约是铜的5倍；金刚石铜导热率600至1000W/m·K，成为高端芯片散热的刚需方案。

国内头部算力芯片单片搭载价值500到1000元，预计2027年出货30万片，2028年增长至120万片，全球单晶金刚石市场规模到2034年有望达到43亿美元。随着2027年年产5万片产能落地，这场材料革命有望复刻2023年液冷行情，带动AI算力散热升级，核心供应商正处在0到1量产订单爆发的前夜。

关注标的：国机精工、沃尔德、四方达、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石，金刚石材料厂商，受益产能扩张与订单落地；海光信息、中际旭创，算力芯片和光模块企业，受益热管理技术升级；远东股份、九州一轨，冷板与基板跨界厂商，受益海外需求释放与量产订单兑现。
以上仅为行业资讯分享，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎