#a股# #pcb# #陶瓷基板# 陶瓷基板（PCB/载板、DPC/AMB/HTCC）核心个股

陶瓷基板多用于高速光模块、AI芯片散热载板，属于特殊陶瓷电路板，和普通FR4 PCB不一样。

1. 中瓷电子 003031
光通信氮化铝陶瓷基板龙头，HTCC陶瓷基板+陶瓷管壳，批量供货800G/1.6T光模块，深度配套头部光模块厂商，是算力光模块陶瓷基板最核心标的。

2. 三环集团 300408
电子陶瓷平台龙头，氧化铝陶瓷基板全球头部，已量产高导热氮化铝基板，覆盖光模块、AI散热、功率器件，粉体+基板一体化。

3. 国瓷材料 300285
上游高纯陶瓷粉体+陶瓷基板，氮化铝粉体国产突破，DPC陶瓷基板用于光芯片、算力器件。

4. 富乐德 301297
子公司富乐德华主打AMB/DPC覆铜陶瓷载板，氮化铝、氮化硅陶瓷基板，功率半导体+光芯片散热载体。

5. 科翔股份 300903
AMB、DPC陶瓷基板，布局AI服务器、激光器、高速光模块陶瓷载板。

6. 旭光电子 600353
自研氮化铝粉体+基板，高导热氮化铝基板，面向功率器件、光引擎，送样算力产业链。

7. 灿勤科技 688182
HTCC陶瓷基板、陶瓷管壳，产品送样1.6T、CPO光引擎。

8. 博敏电子 603936
PCB厂商延伸布局DPC、AMB陶瓷基板，面向VCSEL、高速光芯片散热基板。

补充区分

• DPC：直接镀铜陶瓷基板，多用于光模块、光芯片

• AMB：活性金属钎焊，高端氮化铝/氮化硅，AI大功率散热、功率半导体

• HTCC：高温共烧多层陶瓷，多层陶瓷基板、光模块管壳一体件