#天玑9600Pro旗舰芯#联发科发布会现场，正式带来全新天玑9600 Pro，瞄准GAI智能体时代。官方预判，到2030年Token消耗量会大幅增长，智能体将会引爆巨大的市场规模。联发科布局从云端到端侧的无限互联，覆盖手机、汽车、IoT、穿戴等全品类设备，打通完整AI生态。

天玑9600 Pro采用行业首批2nm制程工艺，搭载AI原生PRO架构，软硬融合计算架构，主打超冷劲、超智慧。相比上代，超大核功耗下降37%，多核功耗下降61%，兼顾强悍性能与超低功耗。

全新AI原生架构，兼顾超强性能和能效表现，既能满足本地大模型、智能体运行需求，也能控制发热功耗。未来搭载这颗芯片的手机，会拥有更强的端侧AI能力，不管是日常交互还是复杂AI任务，都能有更好体验，非常值得期待。👍🏻 http://t.cn/A6nn6MiY