【高盛–光通信最新观点】

高盛–光通信最新观点高盛在亚洲领导者大会、Semicon Taiwan及中国AI Tour期间（8月31日至9月7日），分别前往中国香港、中国台湾及苏州，调研了光通信赛道核心玩家，覆盖了光模块、光子IC测试与耦合设备、NPO/CPO用FAU、InP外延片/CW激光器等环节。
其结合上市公司管理层及产业信息调研情况，形成了以下十大核心洞察：

1. 光模块需求展望
核心结论：产业链对AI服务器机架放量及规格升级持乐观态度，高盛上调2027E/2028E 800G及以上模块需求39%/36%至1.44亿/1.71亿只。

市场规模：全球800G/1.6T总需求预计达1.3–2亿只；中国市场有望实现中双位数至5,000万只以上增长（以800G/400G为主，1.6T开始涌现）。

供给约束：DSP、激光器、PCB等原材料供应紧张或继续制约2027年出货，暗示实际需求预测存在进一步上修空间。

2. 光模块竞争格局
核心结论：行业定价竞争保持健康，光模块并非纯组装业务，供应链管理、大规模量产及产能分散布局是获取订单的关键。
价格预期：预计2027年800G模块降价幅度在个位数百分比以内，1.6T价格将维持在700美元以上。

龙头策略：中际旭创（Innolight）通过研发协作、直接投资供应商、预付款及长协锁定可持续供应。

3. 激光器供应
核心结论：中国供应商正提升200G EML产能以支持2027年1.6T模块起量，但出货仍受制于DSP等原材料。

企业动态：
Everbright：2027年激光器产能中EML略高于CW，EML以100G为主。
东山精密：200G EML已量产，已锁定2027年1,000万颗DSP供应。
VPEC：InP衬底供应改善，MOCVD设备将从62台扩至2027年二季度69台，并计划新建生产基地。

4. CPO商业化时间表
核心结论：CPO面临商业化挑战，但设备供应商是最早受益者，测试与耦合需求已在2026年中期转化为设备商业绩。

技术进展：高功率CW激光器存在散热挑战，正优先推进100mW+配合PA的NPO方案，3.2T NPO光引擎需求强劲。

业绩兑现：Robotechnik二季度营收环比激增172%。预计2026E–2028E CPO交换机出货量分别为1万/9.2万/13.1万台。

5. AI支出可持续性
核心结论：AI是一场长达10–20年的革命，目前处于早期阶段，行业投资回报期仅1–2年。

需求真实性：与2000年互联网泡沫相比，当前信息透明度显著提升，终端客户深度参与产能投资，减少了双重预订风险，当前生产的模块均被真实部署。

6. 光子IC产能扩张
核心结论：AI拉动光子IC市场，要求其在一至两年内追上电子IC的自动化生产与测试生态，为设备商带来爆发式机遇。

订单能见度：Robotechnik/FiconTEC预计来年发货的设备数量将超过过去25年总和的50%。

7. 测试环节：CPO的最早受益者
核心结论：高昂的模块成本使得尽早发现问题成为刚需，双面晶圆级测试（Insertion 2）不可或缺。

产品落地：Robotechnik/FiconTEC已于2026年三季度推出符合全球领先晶圆厂要求的全新一代测试产品。

8. 测试优化：早期KGD缩短周期
核心结论：设备商通过强研发提供更优工具，加速光子IC量产并降低失效成本。

技术突破：
Robotechnik/FiconTEC：目标明年将晶圆级测试时间缩短50%–60%，芯片级测试提速4倍。
Enlitech：推出NightJar高光谱成像系统，可在早期阶段获得KGD（已知合格芯片）。

9. 耦合环节：自动化生产成为刚需
核心结论：AI驱动光模块向高速、高密度演进，自动化生产取代人工。

设备展示：
GMT：展示1.6T模块FA双主动对准设备，较传统设备节省50%时间。
FitTech：推出光引擎组装系统，支持多种对准及定制化算法。
ASMPT：展示MEGA多芯片键合方案，集成高精度贴装与3D检测。

10. FAU与激光器规格升级
核心结论：随着光网络向scale-up扩展，FAU与激光器规格同步迁移。

企业动态：
FOCI：FAU在2026年以40通道支持3.2T，年内推出80通道支持6.4T；八月营收环比加速至+20%。
VPEC：CW激光器用InP外延片正从70mW/100mW向100mW以上及300mW/400mW迁移，支撑长期增长。