先恭喜地平线，征程芯片累计量产正式突破 1500万颗。国产智驾芯片能走到这个规模，确实值得庆祝一下。

更有意思的是，第1500万颗征程芯片，装在了 一汽-大众ID. AURA T6 上。这是一汽-大众“智电2.0”阶段的战略首车，将首发搭载地平线征程6H芯片，并由HSD辅助驾驶系统赋能。一个是主流合资大厂，一个是国产智驾方案，这次合作本身就很有代表性。

借这个节点，也给大家提炼几个值得关注的信息：

第一，地平线征程芯片目前已经搭载超过800万辆车，累计真实道路行驶里程超过 千亿公里。对智驾芯片来说，规模不只是销量数字，更意味着经历过足够多车型、路况和使用场景的验证。

第二，根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额已经突破 50%；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达到 22.8%。至少在国产智驾芯片这条赛道上，地平线已经进入头部位置。

第三，HSD还在继续升级。即将推出的 HSD V2.1，会加入全场景倒车能力，重点改善倒车脱困、窄路通行这些日常开车时很实用、也很考验系统能力的场景。相比单纯“能不能开”，我觉得这种具体场景是否好用，更能影响普通用户对智驾的真实评价。

第四，地平线的合作范围也在扩大。除了大众，它还在与博世、电装、安斯泰莫、欧摩威等全球Tier 1合作，披露的海外在手订单已经超过 2000万套。

所以，1500万颗不只是一次出货量突破。它说明国产智驾芯片已经从“能不能上车”，走到了“能不能大规模上车”；接下来真正值得看的，是地平线能不能靠征程6和HSD，把高阶智驾进一步带到更多品牌、更多价位的车型上。

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