联发科天玑9600 Pro旗舰芯片来了，这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，集成超过330亿晶体管，相比前代3nm方案性能提升14%，功耗下降23%。

CPU方面采用2+3+3全大核架构，由2颗4.55GHz的C2-Ultra超大核、3颗4.35GHz的C2-Pro大核及3颗3.1GHz的C2-Pro大核组成，配备34.5MB大容量缓存，率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。单核性能较上一代提升17%，多核性能提升15%，峰值多核功耗降低61%。

AI能力是此次升级的核心。天玑9600 Pro集成双NPU架构，超能效NPU功耗较上代降低40%，支撑低功耗全时感知；超性能NPU 1090的大语言模型预填充性能提升51%，每瓦特生成词元数最高提升55%，可在端侧运行最高30B参数的MoE混合专家模型。

GPU方面搭载G2-Ultra NX，峰值性能提升27%，光追性能提升18%，支持最高185帧游戏输出与硬件级OMM光追加速。影像端集成Imagiq 1290，支持全景深计算光学与60fps运动级追焦，视频能力覆盖4K240原生慢动作与4K120 Log原色录制。

vivo X500 Pro系列将全球首发搭载该芯片，新机定于9月21日发布。