半导体材料四大紧缺环节！AI算力扩产关键
别只盯着算力表面，半导体材料才是整条产业链真正的根基。
​​这篇整理4类半导体高壁垒核心材料，以及这些材料的作用、壁垒成因和核心企业👇
​​1️⃣光刻材料
半导体曝光成像基材。先进节点对杂质缺陷要求严苛，新品验证周期漫长，准入门槛极高。
​​2️⃣CMP材料
晶圆抛光耗材。3D堆叠普及，抛光精度与颗粒控制标准大幅提升，高端供给集中。
​​3️⃣溅射靶材
半导体电路镀膜原料。互连材料持续扩容，纯度、晶粒工艺的技术难度不断升级。
​​4️⃣先进封装材料
高密度封装配套基材。支撑器件小型化，高端薄膜、超薄铜箔供给稀缺。
​​结合产业现状来看，26年下半年半导体材料赛道还是很多看点。同时新材料的长线会贯穿整个AI算力发展，借助对应指数相对稳妥不太飘，像科创新材料🐔会比较全面的涉及半导体材料、高端制造等，四类半导体核心材料也基本覆盖。可以优选流动性比较好，追踪更紧密的。
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