半导体设备零部件的交货时间延长一倍

最长可能需要40个月

用于半导体设备的核心零部件交货时间延长了一倍，达到40个月，导致设备行业面临严重的供应短缺问题。

随着人工智能的普及，半导体及制造设备的需求急剧上升，但由于零部件供应链的产能有限，无法满足这种需求。人们越来越担心这会成为阻碍整个半导体行业投资发展的因素。

据行业消息显示，用于半导体制造的设备所需关键零部件的交货

問期已题长主原木的两信攻上。周期已延长至原来的两倍以上，一家生产沉和设备的国内A设家土积设备的国设

备公司高层表示:“零部件的供应面临很大困难”，“过去下单后4个月就能收到沉积设备用零部件，但现在这一时间已延长到10个月。"

据称，生产半导体激光加工设备的B公司获取日本产核心部件的周期最长可达40个月。B公司相关人士表示:“尽管愿意支付更高费用，也希望尽快收到货物，但对方告知由于零部件供应商的生产能力有限，很难缩短交货时间。如果不寻找替代供应链，眼下将难以继续生产设备。”

包装设备制造商C公司在国内建立了零部件供应链，但供货依然出现延迟。该公司高管表示:“虽然情况比从海外采购要好一些，但获取零部件所需的时间仍比平时多出约50%。也就是说，原本只需4个月就能收到的包装设备制造用零部件，现在需要6个月以上才能送达。”

导致零部件供应紧张的最主要因素是需求激增。由于人工智能的普及以及基础设施投资的不断增加，用于人工智能领域的半导体和内存的需求量大幅上升。而要制造半导体，就需要相应的设备;要生产这些设备，又离不开模块等关键零部件。

普遍认为，零部件制造商未能为“AI热潮”做好准备，没有提前提升生产能力，这才导致了供应短缺的问题。

业内人士表示:“即便零部件行业现在试图提升产能，也已来不及应对当前的需求。再加上由于人工智能带来的半导体行业繁荣何时会结束尚不可知，因此他们甚至不敢积极投资扩大生产。”据悉，尤其是作为半导体设备制造核心的日本零部件行业，在产能投资方面表现得极为保守。

业界不愿使用中国产零部件的风气也起到了推波助澜的作用，这源于美中贸易冲突。如果中国产品进入制造先进半导体的关键零部件供应链，美国半导体制造商可能会面临交易限制。在半导体设备零部件市场中，中国产品凭借价格优势迅速崛起，排除它们之后便很难找到替代方案。

也有担忧认为，零部件供应紧张将进一步加剧半导体设备的交付延迟。据悉，目前半导体制造商收到设备的时间也比平时长了一倍。尤其是那些正在大力进行设备投资的全球半导体制造商，其设备交付时间似乎更为漫长。

半导体设备行业的一位相关人士表示:“在半导体设备交货期延长的情况下，设备零部件的供应问题又进一步加剧，这很可能导致全球范围内的半导体生产基础设施投资放缓。”他预计，"目前正在平泽、龙仁等地推进投资的三星电子和SK海力士也将受到影响。”