【华为全联接大会：昇腾960提前，NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量】
“昇腾960提前+11颗超节点芯片全家桶+NPO光互联+百万卡集群”。
1）昇腾960进度提前，2027年进入代际切换：昇腾960DT计划于2027Q1推出，较原计划提前三个季度；960PR计划于2027Q3推出，提前一个季度，后续970、980将分别于2028、2029年按年迭代。按现场披露口径，昇腾960支持2PFLOPS FP8、4PFLOPS FP4算力，配备288GB HBM，内存带宽9.6TB/s、片间互联带宽2.2TB/s，核心算力和存储能力较上一代实现翻倍。

2）“韬定律”替代单纯制程竞赛，全栈协同成为主线：华为后续芯片演进不再只依赖晶体管微缩，而是通过降低RC时间常数、逻辑折叠、3D集成，以及计算、HBM、互联和软件协同，持续提升系统有效算力。960之后保持一年一代、核心算力翻倍，同时显著提升访存容量、带宽和互联能力。其本质是以架构和工程能力对冲制程约束。

3）11颗超节点芯片全家桶公开，NPO是本次最新增量：华为围绕UnifiedBus发布覆盖计算、互联和存储的11颗关键芯片，形成以鲲鹏、昇腾为核心的超节点体系。Atlas 860风冷超节点计划于2027Q2推出，Atlas 960液冷超节点计划于2027Q3推出，其中Atlas 960将引入NPO近封装光学，通过缩短电互联距离改善带宽、时延和功耗，同时保留光引擎可插拔、可维护优势。华为超级集群规划最高支持100万个NPU。

4）从技术路线走向规模商用，硬件变现进入兑现期：目前昇腾超节点累计部署已超过1000套、覆盖370多家客户，Atlas 950开始规模商用；同时推出OceanStor M900 AI记忆存储，面向Agent和长序列场景强化多级KV Cache，补齐“计算—互联—存储”闭环。