1. 华为全联接大会2026（9.17-19上海）有哪些机会
​​​本次大会重点是昇腾950超节点商用实测数据落地，Atlas950 SuperPoD最大支持1024卡集群，依托灵衢2.0全光互联，面向万亿大模型训练；相比上一代384超节点，单机柜功耗、互联带宽、高速器件价值量全面抬升。
机会集中在：整机ODM、高速互联（光模块+高速连接器）、液冷散热、高端PCB、电源、封测、算力软件/运营。
​​提示：仅产业逻辑梳理，不构成投资建议；叠加美联储偏鹰，成长股估值会受外部扰动，利好是产业订单预期，不是直接股价上涨保证。
​​1、整机ODM（订单直接兑现，确定性较强）
​​- 华勤技术：昇腾超节点核心ODM厂商，负责950超节点整机量产交付，智算中心大单承接主力
​​- 拓维信息：兆瀚服务器，昇腾重要整机伙伴，面向国内智算中心供货
​​- 神州数码：昇腾分销+整机组装，渠道资源强
​​2、灵衢全光互联（弹性最大，价值量提升最明显）
​​昇腾950超节点跨柜海量互联，1.6T、NPO光引擎是核心增量
​​- 华工科技：昇腾超节点1.6T液冷光模块、NPO光引擎核心供应商，深度参与灵衢互联架构
​​- 光迅科技：高速光器件配套昇腾生态
​​3、高速连接器/高速背板PCB
​​高带宽集群对高速背板、高速线缆需求大增
​​- 华丰科技：哈勃投资，昇腾超节点高速背板连接器、高速线模组核心供应商，112G/224G量产
​​- 深南电路、沪电股份、胜宏科技：AI服务器/超节点高端多层PCB
​​4、液冷散热（高功耗100kW机柜刚需）
​​950超节点是全液冷架构，散热是量产前提
​​- 曙光数创：浸没式液冷，华为昇腾生态深度配套
​​- 英维克、高澜股份、申菱环境：冷板式液冷、机房温控
​​5、服务器电源
​​单机柜功耗大幅抬升，大功率电源价值量提升
​​- 泰嘉股份（雅达电子）：昇腾超节点电源核心供应商
​​6、先进封测（昇腾950芯片HBM合封、Chiplet）
​​- 长电科技：昇腾950系列主力封测，XDFOI Chiplet+HBM合封
​​- 通富微电：封测二供，产能备份
​​7、软件、算力调度与算力运营（中长期）
​​- 恒为科技：异构算力调度、集群运维，适配昇腾超节点大规模集群
​​- 润建股份：智算中心建设+算力租赁运营