#华为高管称升腾960芯片进度超预期#
华为全联接大会2026上，轮值董事长汪涛透露昇腾960系列AI芯片研发进度超预期，性能实现倍增。昇腾960DT（训练版）提前三个季度，2027年一季度就绪；昇腾960PR（推理版）提前一个季度，2027年三季度就绪。
同时公布迭代规划，昇腾将保持一年一代节奏，2028、2029年陆续推出昇腾970、昇腾980，算力持续翻倍。配套发布业界首款量产NPO光互联产品Hi‑ONE，打造昇腾960超节点，大幅提升AI集群算力效率，消息引发行业广泛关注。