26.09.17 周四晚间信息汇总

●供应严重短缺！韩国半导体零部件交货周期拉长，有设备商或要等40个月
●大摩：中国先进封装2029年达千亿，设备商优于封测厂

今日盘中热议信息回顾

●特斯拉机器人团队的研发和生产高管已于9月16日抵达中国，10月5日Optimus G3开启大规模量产前的最后一次审厂
●康宁此前显示玻璃基板涨价超15%
●华为算力：昇腾960超节点正式发布，将是业界首个采用NPO的超节点。芯片研发进度超预期。
●算力租赁：Nebius宣布将于10月1日起全面上调旗下GPU云服务定价，平均涨幅约20%。
●CCL相关消息：传CPO讯号未来在主晶片端直接转换为光讯号送出，主机板上只剩下PCIe Gen 5(32Gbps)等低速控制讯号，CCL等级降至M4即可满足需求，影响CCL升级趋势

今日盘中创新高

秋田微、澳弘电子、联域股份、腾信精密、会稽山
燧原科技、九州一轨、高凯技术、英集芯、睿创微纳
奥士康、金禄电子、北自科技

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