#华为昇腾960#昇腾960是华为新一代AI芯片，配套全球首个NPO近封装光学技术的昇腾960超节点，在全联接大会亮相，落地时间相比原计划大幅提前。单卡FP8算力2PFLOPS，搭载288GB HBM，算力、带宽相比上一代实现翻倍，单超节点可接入4096张卡，支持统一内存编址，适合十万亿级超大模型训练。

亮点在于NPO光引擎Hi-ONE，大幅减少光模块数量，降低整机功耗，提升集群稳定性。在外部技术限制背景下，昇腾走出“芯片+超节点集群”的系统路线，不靠单芯片硬拼，依靠自研互联架构提升大规模集群效率，补齐国产高端算力短板。

市场层面，该消息带动算力板块走强。但芯片正式量产交付要等到2027年，生态完善、大规模商用仍需要时间。它代表国内AI算力自主化的关键一步，为国内智算中心、大模型产业提供国产化硬件底座。 http://t.cn/AXO9Qpqv