PCB上游六大紧缺材料（高端卡脖子环节国产PCB上游材料紧缺，高端超薄电子布、HVLP铜箔、特种树脂、球形硅微粉、ABF载板和MLCC离型基膜需求激增。国产企业加速突破，部分产品已实现量产，但高端型号仍需进口。

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PCB上游材料紧缺，高端超薄电子布、HVLP铜箔、特种树脂、球形硅微粉、ABF载板和MLCC离型基膜需求激增。国产企业加速突破，部分产品已实现量产，但高端型号仍需进口。