市场调研机构TechInsights发布了iPhone 18 Pro Max的拆机报告，确认美版机型搭载高通骁龙X80基带，机身基带固件信息此前就已经指向骁龙X80这款芯片。

iPhone 18 Pro与iPhone Duo在全球所有地区均采用苹果自研C2基带；iPhone 18 Pro Max除美国市场外，其余地区也全部使用C2基带，因此只有美版iPhone 18 Pro Max保留高通方案，属于特例。

iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max统一搭载骁龙X80基带，TechInsights同时发现，美版iPhone 18 Pro Max配备了Apple全新自研的毫米波5G天线模组。

C2基带与骁龙X80的实际性能优劣，还需要等待实测对比。

Apple尚未对外解释为何仅美版iPhone 18 Pro Max继续使用高通基带，目前只能做出推测，高通在2023年曾宣布，将持续为Apple供应手机基带芯片直至2026年，Apple此举或许是为了最低限度履行合约义务。

Apple C2基带终于能够在美国本土支持高速毫米波5G，弥补了前代C1、C1X基带的短板，iPhone 12、iPhone 12 Pro及后续机型搭载的高通基带早已支持美国毫米波网络，Apple至此才完成技术追赶。

Apple官方表示，相比C1X，C2基带上传速度大幅提升，同时功耗降低15%。