摩根大通：AI核心矛盾是供给不足、不是需求下滑，产业重心正式从GPU单一主线，全面切换到ASIC、网络、HBM、先进封装、半导体设备。
云端资本开支持续上修，AI定制ASIC高速爆发，2027年出货量将反超GPU，成为算力主力。OpenAI自研芯片已流片，大厂自研浪潮加速。
网络设备已成新瓶颈，高端交换机提前售罄。半导体设备未来两年高增，无尘室产能成为最大制约。AI半导体拥挤度回落，新一轮结构性行情开启。
发布于 江西
刚刚起飞了