★★【盘面回顾】★★

周五市场震荡拉升，沪指涨近1%，创指反弹涨超2%，沪深两市成交额2.08万亿，较上一个交易日放量2540亿，内资主力资金净买入392.3亿，涨跌中位数1.07%，截至收盘，沪指涨0.94%，深成指涨1.72%，创业板指涨2.25%，

盘面上，超4200家上涨，79家涨停！从板块看，近端次新股集体爆发，锡华科技4连板，马矿股份、海安集团、腾信精密涨停，沈鼓集团盘中一度涨超290%；“半导体产业链”活跃，华软科技2连板，华天科技涨停，诚邦股份涨停；“大消费”反弹，会稽山、国芳集团、国光连锁、陕西旅游涨停，下跌方面，汽车板块走势较弱，

消息上，❶次新股破发来袭，产业资本、券商双双承压，券商中国报道称，去年至今两百余只次新股中，已有20只出现破发；❷ 《医药工业发展“十五五”规划》发布，创新药产业规模年均增速将超20%；❸英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，英伟达明年芯片销量将是今年的两倍；Nebius宣布10月1日起全面上调旗下GPU云服务定价，最高涨幅高达21%；

★★【舆情题材】★★

●芯片/半导体：Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的31.4%，

●PCB：机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价，相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点，整体看好反弹持续性，

●MLCC：机构称，村田公告停产部分消费车规料号，国内原厂加速高端替代，全球最大MLCC制造商村田将于2027年量产“电容iPaS”，AI服务器高端MLCC需求激增、市场供货全面紧缺，

●光通信：中金公司研报称，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料，

●算力：国金计算机，海内外算租延续涨价趋势，算力仍是稀缺资产，NEBIUS租金再次大幅提价，年内连续涨价验证算力供需紧张，

★★【后市策略】★★

周五大A一改往日磨洋工的状态，三大指数全线走强，早盘高开后一路震荡上行，午后虽然冲高略有回落，但多头底气还在，没有出现“上午猛拉、下午跳水”的剧本，

●压力位：3920周五盘中最高点，短线获利盘集中位置，缩量冲到这里容易冲高回落，适合短线分批兑现，强压力3950，前期平台套牢盘密集区，想要站稳这个位置，需要持续放量；无量冲关，大概率遇阻折返，

●支撑位：3888周五盘中低点，日内分时防守线，回踩这里直接承接拉起，短线只要不有效跌破，反弹结构完好，回踩该位置容易有资金进场，强支撑3860，近期箱体下沿，日线关键防守位。一旦放量跌破3860，本轮反弹节奏就会放缓，进入震荡调整，

●创业板：

•压力：3400周五冲高止步位置，盘中最高3398，差一步美满，堆积大量短线获利盘，缩量触碰必回落，强压力3430，前期高位重套牢区域，属于强压制点位，只有放量站稳3400点，才有机会冲击此位置，无量冲高一律视为兑现机会，

•支撑：3330日内分时核心防守位，周五多次回踩均稳稳撑住，是短线多头生命线，守住该位置，反弹趋势不变，强支撑3310，周五最低支撑位，也是本轮反弹箱体底部，一旦有效跌破，本轮短线反弹行情宣告结束，需及时规避回调风险，

●科创50：

•压力：1670，周五高点，短线获利盘扎堆，缩量冲到此位置很容易遇阻回落，上演冲高兑现，上方压力1700关口，前期震荡平台套牢重灾区，必须持续放量站稳1670之后，才有机会挑战1700关口，无量摸到这里就是减仓窗口，

•支撑：1630周五盘中回踩低点，日内分时防守线，只要不有效跌破，短线强势格局保留，回踩这里容易有资金承接，强支撑1605，本轮反弹起点附近，属于日线级别的关键箱体底部，一旦放量跌破，本轮科技反弹行情就要重新定义，

综上，周五属于量价齐升的良性反弹，主力资金大幅回流科技方向，不过午后指数冲高回落，出现上影线，说明上方套牢盘并不安分，但沪指守住3860支撑，则震荡反弹格局不变；如果缩量冲击3950压力位迟迟无法突破，就要小心短线回调，后续观察三点：❶成交额能否稳定维持在2万亿元以上；❷算力硬件、半导体材料、MLCC等科技细分，分化之后资金能否持续承接；❸医药、国产替代这类结构性赛道，能不能走出持续赚钱效应，操作上：优先低吸有基本面支撑、回调充分的方向，仓位保持在5-7成，轻仓博弈结构性机会，震荡行情，稳中求进，

⚔️进攻：紧盯“科技”，关注“光通信光纤 、PCB、CPO、MLCC、电子布、半导体材料等，

🛡️防守：创新药、能源（电力、电网）、锂电、化工、低位有色等，

每一次危机背后都有机会，悲观者往往正确，乐观者才能成功！
#从数据里读懂中国经济韧性#