先进封装
友达红了！传与台积电携手冲面板级封装 英特尔也上门谈先进封装合作
英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）系列技术之外，近期跨入 Micro LED 基板先进封装领域，传出找上台湾在 Micro LED 着墨最深的友达 （2409） 合作，携手冲刺 CPO 与高密度算力芯片整合方案。
发布于 江西
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