【#电波微讯量产全球首款玻璃基射频芯片模组，帝尔激光领投新一轮融资#】

1. 电波微讯量产全球首款玻璃基射频芯片模组，帝尔激光领投新一轮融资
2. 倒计时 1 天！第五届GMIF创新峰会即将开启！
3. 北京经开区发布新材料产业专项政策，半导体材料被划重点
4. 晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期
5. 安德利：拟7.93亿元收购甬强科技62.06%股权
6. 百亿项目！礼鼎半导体第二园区先进IC载板开工
http://t.cn/AXORxU0K