【Coherent 在 ECOC 2026 发布 PhotonLink：从器件供应商转向端到端光学平台】

Coherent 在 ECOC 2026 正式发布 PhotonLink——面向 AI 数据中心互联的一体化光子学平台，目标是把数据中心从电互连到光互连的迁移变得可规模化，并通过 Generate—Shape—Guide—Receive 全链路技术栈，从单点器件供应商升级为端到端集成光学方案供应商。

一、平台架构：架构无关，交付整套光组件

· 覆盖四大环节：Generate（激光器、VCSEL、外部激光源 ELS）→ Shape（透镜、隔离器、光束控制）→ Guide（特种光纤、FAU、环形器、WDM、光纤混纤器）→ Receive（光电探测器、硅光接收器、TIA）
· 定位为架构无关，同时支持 CPO、NPO 与芯片间互连；交付完整光组件，而非零散器件
· 公司自述两大优势：全球最完整的光子技术组合（从产生、整形、导引、探测到互连全部自研）；具备数据中心级规模制造能力

二、市场空间与迁移路径

· 现有产品组合可触达市场约 600 亿美元；PhotonLink 有望在本十年末再切入约 300 亿美元的集成光学市场
· 电转光的迁移顺序：已发生——电信网络、数据中心 scale-out 网络；正在发生——scale-up 网络、封装内与芯片间互连；未来前沿——芯片封装内部
· 过去 6 至 12 个月，客户参与的广度与深度显著提升；公司强调集成光学不存在“一刀切”架构，不同客户会按自身节奏在 CPO、NPO、芯片间互连之间选择

三、制造规模：累计交付数字

· InP 激光器：累计交付超过 3 亿只
· 光电探测器：出货超过 10 亿只，覆盖 GaAs 与 InP，最新一代速率 200 Gbps，400 Gbps 器件在开发中，可倒装焊在 TIA 上
· 玻璃模压透镜：已出货 2.5 亿只，2026 年末量产
· 光学元件：Shape/Guide/Receive 相关元件累计出货超过 6.5 亿件
· 特种光纤：25 年设计与制造经验，出货超过 3 亿米；不参与标准单模/多模光纤竞争，专注保偏光纤、模式匹配光纤、多芯光纤

四、晶圆厂布局与 6 英寸转换

· 四座主要晶圆厂：美国德州谢尔曼（6 英寸 InP + 6 英寸 GaAs，公司称为全球规模最大、技术最先进的 InP/GaAs 晶圆厂之一）；瑞典耶尔费拉（6 英寸 InP，部分最先进器件的研发与制造基地，量产逾 20 年）；瑞士苏黎世（传统 GaAs 厂，6 英寸 VCSEL 超大规模量产，正加速建设 6 英寸 InP 产线）；加州弗里蒙特（3 英寸量产线与研发）
· GaAs：约六年前全面转至 6 英寸平台，产能提升约 4 倍，目前每年可生产超过 10 亿颗 VCSEL 阵列
· InP：去年实现全球产能翻倍并提前一个季度完成，今年计划再翻倍甚至更高；公司称为全球首家实现 6 英寸 InP 规模化量产的企业

五、本届 ECOC 的新产品与关键节点

· 模式匹配光纤：本届推出，用于提升与边缘耦合型硅光器件的耦合效率
· 可拆卸式 FAU 连接器：本届推出，提升可维护性与安装便捷性；FAU 可进一步集成至高精度光纤组件，便于布线与物理防护
· VCSEL 阵列：Type 1 为带状光纤常规阵列；Type 2 为高密度二维阵列，提供倒装芯片版本，可直接安装于驱动 IC，PD 可直接装于 TIA，透镜集成于器件背面，2027 年上半年量产
· 高密度 2D VCSEL：间距极小、可耦合进多芯光纤，最多 37 芯光纤，配套 37 单元 VCSEL 阵列与 PD 阵列，支持 PAM4/NRZ，2027 年下半年量产
· 环形器：基于石榴石与自主设计的钒酸钇晶体，可将所需光纤数量减少一半；WDM 复用器依赖超高精密光学镀膜，均已量产
· 石榴石垂直整合：在美国本土生长晶棒、切割抛光、外延生长、划片、装配偏振器，目前供应行业中相当比例的石榴石材料与隔离器，已有客户通过长期协议锁定产能
· 硅光：内部设计团队 + 多家晶圆代工 + 自主封装测试；200 Gbps 单通道已量产并用于光收发模块；今年 3 月 OFC 展示基于硅光的 400 Gbps 链路，公司称为全球唯一公开展示该技术的厂商，并发表 post-deadline 论文
· 6.4T 硅光 NPO 模块：32 通道 × 200G，带宽密度 15 Gbps/mm；NPO 采用统一外形尺寸与通用插槽，兼容硅光或 VCSEL 方案
· 公司为 Open CPX MSA 创始成员，推动厂商间通用连接器的开放生态

六、客户进展

· 超大功率 CW 激光器已与两家领先的超大规模 AI 数据中心客户签署 CPO/NPO 长期合作协议
· CPO 客户项目超过 10 个，NPO 超过 10 个，芯片间互连超过 5 个；公司指出芯片间互连的关注度在过去三至九个月明显上升，波分复用与光环形器是该场景的关键架构工具

本文为公开演讲信息整理，不构成投资建议。

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