阿里发布新一代AI芯片真武V900。
在2026云栖大会上,阿里CEO吴泳铭称,V900是目前真武系列性能最强的芯片,性能达到上一代M890的3倍。
同时,阿里预计到2032年,阿里云运营的全球数据中心规模将超过20GW。
AI算力大战,已经开始拼芯片+数据中心的整体基础设施了。
发布于 上海
阿里发布新一代AI芯片真武V900。
在2026云栖大会上,阿里CEO吴泳铭称,V900是目前真武系列性能最强的芯片,性能达到上一代M890的3倍。
同时,阿里预计到2032年,阿里云运营的全球数据中心规模将超过20GW。
AI算力大战,已经开始拼芯片+数据中心的整体基础设施了。