京东方交流核心要点：
1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。
2️⃣先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。
3️⃣折旧：25年为折旧峰值，未来公司折旧金额会下降，折旧的整体趋势也能为公司创新业务和新赛道布局提供现金流保障
风险提示！公开信息整理仅供参考不构成投资建议
发布于 江西
刚刚起飞了
京东方交流核心要点：
1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。
2️⃣先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。
3️⃣折旧：25年为折旧峰值，未来公司折旧金额会下降，折旧的整体趋势也能为公司创新业务和新赛道布局提供现金流保障
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