【东北计算机】20260922【阿里云栖大会 “火力全开”，3 倍性能最强芯片、10 万亿参数模型、20GW 数据中心 阿里云栖大会 “火力全开”】
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1、阿里云栖大会发布自研 AI 芯片真武 V900，算力为真武 M890 的 3 倍，同时推进 Qwen 大模型迭代，并提出 2032 年全球数据中心规模目标超 20GW。（来源：科创板日报）
2、千问发布 AI 手机全栈解决方案 Qwen Intelligence，携手手机厂商，赋能手机完成各类复杂任务。（来源：财联社）
3、海光信息发布首款面向端侧的算力芯片 CPU1000 系列，采用 C86 架构，标志算力版图从云侧拓展至边缘、端侧。（来源：财联社）
4、千问新一代 AI 眼镜 N1、N1 Pro 及 AI 耳夹耳机在云栖大会亮相，新品 10 月 13 日现货发售，N1 Pro 支持眼动追踪与虹膜支付。（来源：科创板日报）
5、Meta 旗下 AI 智能体 Meta Muse 上线两周登顶 App Store 榜首，可主动执行全网实操任务，带动 Meta 单日股价涨幅超 11%。（来源：财联社）
6、Firebird 在亚美尼亚的数据中心投产，计划明年底部署 7 万块英伟达高端芯片，有望跻身欧洲最大算力集群。（来源：财联社）
7、行业消息显示三星 HBM4 玻璃载体外包清洗量大幅上调，预示 HBM4 系列明年产能大概率实现翻倍，持续推进高堆叠 HBM 产品扩产。（来源：科创板日报）
8、美版 iPhone 18 Pro Max 拆解显示未搭载苹果自研 C2 芯片，继续使用高通骁龙 X80，其余海外市场 Pro Max 机型标配自研 C2 芯片。（来源：财联社）

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