小米 18 Pro Max 首发第六代骁龙 8 超级至尊版移动处理平台（台积电 2nm GAA 工艺，Offset PoP 高导热封装，CPU 为 2× 5.0GHz Prime 超级内核 + 6× 4.0GHz Performance 性能内核，16MB FlexCache 共享缓存设计，综合性能提升 20%；GPU 为 Adreno 850，18MB Adreno 独立高速显存，能效提升 12%，配备 Matrix Cores，支持 Neural Fusion 超分超帧）

9600Mbps LPDDR5X 内存，UFS 4.1 闪存，5513mm² 环形冷泵散热系统。