【玻璃基板行业催化不断 英特尔、京东方接连加码 机构建议关注三条主线】

近日，玻璃基板行业催化频频。9月22日，京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上宣布，未来五年公司研发投入将超800亿元，采购支出超8000亿元，明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。

不止京东方，业界各玩家均采取行动积极布局玻璃基板。据台媒本周报道，英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。这意味着，英特尔已完成了TGV玻璃基板埋入光电器件至封装内部的可行性验证，为后续CPO光电异构集成方案提供了技术基础。

国盛证券指出，全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元，预计2032年达到168.1亿美元。该机构表示，TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。建议分三条主线关注：TGV精密加工，关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节；核心设备卖铲人，重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备；上游原片环节，关注具备玻璃原片研发、制造能力，并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。