半导体玻璃基板，产业链相关核心头部企业梳理

玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。其生产方法主要有浮法、溢流下拉法、狭缝下拉法。

玻璃基板产业链包含基板材料、加工设备及材料、封装技术、显示面板玻璃封装等环节。

基板材料公司主要包括飞凯材料、天承科技；

加工设备及材料公司主要包括帝尔激光、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光等；

封装技术公司主要包括沃格光电、赛微电子、五方光电、通富微电、晶方科技等；

显示面板玻璃封装公司主要包括京东方A、彩虹股份、华灿光电、万润股份、天禄科技等；

南方财富网整理这8家上市公司相关亮点：

三峡新材：公司深耕玻璃产业40余载，较早致力于玻璃产品的研发、制造和销售，已形成完整的产业链和产业集群，公司将向超薄玻璃、超白玻璃、超强玻璃等平板玻璃，光伏背板、光伏盖板等光伏玻璃，盖板玻璃、基板玻璃等电子玻璃延伸和拓展。

金辰股份：公司为全球光伏组件设备龙头，拟投资约10亿元建设半导体装备研发及制造项目，布局TGV玻璃基封装等设备。

沃格光电：TGV（玻璃通孔）技术可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。

利元亨：全球锂电池制造装备行业领先，自动化技术实力突出，供复合铜箔生产设备，包括磁控溅射、水电镀等关键工序设备解决方案。

天承科技：IC载板专用沉铜、电镀化学品核心供应商，产品适配ABF高阶载板生产工艺，已经完成海外头部终端认证，实现先进封装化学品小批量供货，配套载板制造产线生产流程。

东威科技：垂直连续电镀（VCP）/铜箔表面处理设备，垂直连续电镀设备与复合铜箔水电镀设备规模领先的企业，公司TGV设备已经交付客户，正处于反馈调试和试产推进阶段，是设备商业化进度较快的代表公司。

联得装备：在Mini/Micro LED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

思泰克：公司核心产品3DSPI（三维锡膏印刷检测设备）和3DAOI（三维自动光学检测设备）已应用于商业航天领域中核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、芯片封装工艺检测。

相关上市公司成长能力

玻璃基板概念上市企业季度中，2026年第二季度平均营业总收入为23.95亿元，较2026年第一季度的22.01亿元，上升8.83个百分点。