中国半导体资本支出预计将从2025年的457亿美元增长至2030年的822亿美元（根据高盛估算），反映出每年持续增长率达10%至15%。晶圆制造设备支出预计将在2026年增长13%，2027年增长20%，2028年增长15%，达到607亿美元，同时设备强度保持在总资本支出的84%至89%。受生成式AI驱动的存储芯片制造扩张面临较少的的光刻瓶颈，这加速了对蚀刻和薄膜沉积工具的需求。高盛强调，北方华创已将新型高端ICP蚀刻机投入生产，向国内存储客户批量交付管式ALD工具，并获得混合键合设备的批量订单。