来自极客湾绘制的麒麟9050 Pro逻辑电路示意图
麒麟9050 Pro是双层堆叠芯片
通过上下堆叠，将部分IP中原本链路长的连接缩短为上下直连
将发热低、占地面积大、对工艺要求低的部分放在下层副die
将发热大，工艺要求高的部分放在主die上
创造性的在不改变die物理大小的情况下
将die实际面积提升了7成，且大幅降低延时、降低同频功耗
在工艺、制程、架构均无显著进步的情况下，大幅提高能效表现
发布于 吉林