转：麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模基准预测从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅约44%。同期全球晶圆出货量预计保持约7%的年均增速，与此前预测基本一致。这意味着，新增市场价值更多来自先进制程芯片和存储器ASP上涨，而非单纯的出货量增长。

AI基础设施投资是这一变化的核心驱动力。五大超大规模云计算服务商计划2026年资本支出合计约8000亿美元，2027年进一步升至1万亿美元，绝大部分投向AI基础设施，持续推高先进制程芯片和存储器需求及价格。

2026年上半年全球半导体销售额同比增速创上世纪80年代中期以来最高水平，7月更创40年来新高；此后不久，全球半导体市场收入首次突破1万亿美元。

麦肯锡将2025年至2030年全球半导体市场CAGR从此前预测的13%上调至19%，明显高于2014年至2024年9%的历史平均水平。其预测区间为1.7万亿至2.6万亿美元，基准情景为2.3万亿美元。

此次预测将无晶圆厂公司、自研芯片的OEM厂商及垂直整合芯片企业纳入统计，并加入更详细的中国企业数据，因此预测值本身可能高于部分其他机构。另一家主要分析机构同样预计2030年市场规模达到2.3万亿美元，另外两家机构的预测区间则为1.7万亿至2万亿美元。

服务器与数据中心芯片将成为增长最快的领域。麦肯锡预计，该市场收入将从2025年的3300亿美元增至2030年的1.2万亿美元，CAGR达到29%；无线通信芯片排名第二，预计新增收入约2050亿美元，CAGR为10%。

先进制程方面，麦肯锡将7纳米及以下节点定义为先进制程，并指出其ASP走势已经逆转历史规律。过去晶圆ASP通常在产品推出后的前两年持续下降，例如28纳米工艺晶圆年降幅约10%，150纳米工艺约25%。

如今，3纳米和5纳米晶圆ASP却以每年2%或更高的速度上涨，主要受AI和高性能计算需求强劲、先进产能有限推动。预计到2030年，ASP上涨、出货量增长和产品结构变化将共同带来约7100亿美元的先进制程芯片价值增量。

自2023年初以来，DRAM价格累计上涨约六倍，ASP已经回到2011年高点；按照历史上相同产量增速对应的价格水平计算，目前DRAM ASP高出约550%。

短期内供给难以快速释放。麦肯锡预计，部分长期供给扩张措施若顺利推进，存储器供给可能在2027年前后开始追上需求，价格随后趋于回落，但仍可能高于历史常态。

商用HBM毛利率预计从2024年的约80%降至2030年的约50%，主要原因是加速器市场竞争加剧，而非ASP下滑。即便如此，存储器仍预计贡献约5600亿美元的市场价值增量，成为AI驱动半导体增长的重要来源。