#韬芯片走出了世界半导体的一条新路#
梳理一下，做点科普
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先说个结论，“光刻机”是绕不过去的，但中国的思路和阿斯麦不一样。
现在的结论是，芯片进步不只靠把晶体管做小。
华为正式发表的韬(τ)定律，重点是把信号跑的时间压短。

据新华网报道，华为正式发表韬(τ)定律，称这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业发展新原则。
说人话，就是在物理这个严厉的父亲面前，把平面电路分层往上叠。
原来信号像在快递分拣线上横穿全场，现在改成多层立库加直达电梯
打个比方，停车场做的平面很大是一个思路，立体停车楼是另一个思路
就像立体停车楼那种
信号路径短了，延迟和寄生效应就下来
3D封装也是往上叠，挨得近，跑得就快。
那么古尔丹，代价是什么呢？堆叠的好处说了，坏处是
热、供电、良率、成本都上楼，底层制程仍卡着功耗和漏电。
更何况堆叠也不是我们这边独有的
AMD的3D V-Cache也是堆缓存
游戏提升明显，别的场景不一定。

至于31%，是整机性能最高跃升
具体测试条件待官方公布
峰值好看，持续用起来要进一步观察

我个人对技术路线没有精神洁癖
《潜伏》里谢若林那句——“这儿有两根金条，你告诉我，哪一根是高尚的，哪一根是龌龊的？”制程节点和堆叠路线，方向可讨论。技术是通过验证，而不是意识形态。
散热、良率、软件调度跟不上，优势就打折。所以路漫漫而修远，至少我们迈出了第一步，这是极好的，剩下的就是啃骨头，孤独的夜行，总会找到光明