【AMD 下一代掌机芯片 Z3 系列爆料：Zen6 架构，专为掌机量身定制】爆料信息显示，锐龙 Z3 不再是笔记本芯片阉割改版，做掌机半定制化设计。采用 4 大核 + 2 小核 Zen6 混合架构，配 12CU 的 RDNA4m 显卡，25×25mm 小巧封装。分 15W 标准版、25W Extreme 高性能版，小封装可以给掌机腾出更多空间塞电池和散热。注意目前只是爆料，AMD 官方尚未确认参数。
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