【南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂】这座先进封测设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级 (Wafer Level) 封装与测试的专业制造整合能力
IT之家
【南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂】这座先进封测设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级 (Wafer Level) 封装与测试的专业制造整合能力