#华为高通 芯片#在芯片领域，最大的壁垒其实是两个，

一个是生产制造，也就是以台积电为核心的半导体制造厂商，在7nm之前，三星和英特尔还能和台积电掰掰手腕，但进入到7nm以后，基本就是台积电一家独大的态势了；

另一个是专利，4G及以前，高通是绝对的知识产权垄断者，而进入到5G以后，华为成为了5G相关专利最大的拥有者。

所以我们可以看到，在4G以前，高通唯一的角色是做专利授权，收取专利费。而在5G时代，高通和华为之间的关键不再是授予，而是交叉授权。

高通的专业授权里有一个专利保护的选项，你购买高通的芯片制造手机，高通会给你做专利包授权，这里包含高通的专利，也包含和高通达成授权协议厂商的专利。

这其实才是很多终端厂商离不开高通的核心原因，也是很多厂商做自研芯片绕不过去的门槛。

也是为什么没有足够专利池壁垒的厂商，就算有足够强大的芯片设计能力，可以做出体验不错的芯片，也依然很难抛开高通，转向全自研，而只能在小部分产品上使用。

5G时代，中国科技企业里，华为在核心必要专利领域超越了高通，这个其实才是美帝对华为制裁的核心理由，美国人不允许在核心科技领域有人能不受控制。

但可惜，事与愿违，华为挺住了，到韬定律发布，美国人发现，华为在摩尔定律之外开辟出的全新韬定律方向，已经实质性彻底脱离了美国的掌控，继续围追堵截已经毫无意义了。

和高通的专利交叉授权我觉得会是一个信号，未来美国人无论是否愿意，都不得不承认，在科技领域，中国的核心企业，尤其是华为，已经是实质性的同等级竞争对手，而不再是可以任意拿捏的下位者。

不尊重对手的结果是双输，接下来，我估计美国慢慢会放开对华为的制裁了，因为实际上，美帝主导的制裁已经名存实亡，没有意义了。