玻璃基板作为先进封装的核心材料，适配HBM与芯粒架构，拥有高散热、高密度互联优势，2026年迎来商业化元年，行业供需缺口超40%。整条产业链分为材料、TGV通孔、设备、封装等板块。上游材料依托碳酸锶、碳酸钡原料；TGV通孔是关键工艺，多家国内企业推进技术验证。设备端覆盖激光打孔、光刻、电镀、检测等多类装备。国内众多企业在基板研发、通孔加工、配套设备方向持续突破，国产TGV技术取得进展。产业协同打开成长空间，但行业技术壁垒高，研发与量产存在不确定性。本文仅为产业信息整理，不构成投资建议。