碳化硅供应链核心概念（整理版）

赛道逻辑：碳化硅（SiC）属于第三代半导体，核心优势耐高压、低损耗、耐高温，主要应用新能源车主驱、储能逆变器、AI算力高压电源、光伏、轨交等。整条产业链分为：衬底→外延→芯片设计/制造→功率模块→上游设备/耗材

✅ 衬底（产业链最核心，价值量最高）

1. 天岳先进：全球碳化硅导电衬底龙头，8英寸衬底市占靠前，12英寸完成技术攻关，海内外扩产，供货全球头部功率器件大厂

2. 露笑科技：碳化硅衬底制造，6英寸衬底量产产线，持续优化良率，对外供货

3. 天科合达：国内第二梯队衬底厂商，6英寸产能稳定释放，8英寸产品迭代，海内外客户供货

✅ 外延片（衬底之上薄膜，器件核心层）

1. 瀚天天成：碳化硅外延代工全球龙头，8英寸外延大规模量产，海外扩产，绑定国际一线功率厂商

2. 天域半导体：国内头部外延晶圆供应商，4/6/8英寸外延稳定出货，外销海外功率芯片企业

✅ IDM/功率芯片+功率模块（器件端，直接面向下游）

1. 三安光电：全产业链一体化龙头，衬底、外延、芯片、模块全覆盖；车规产品迭代，切入算力电源、新能源主驱

2. 英诺赛科：第三代半导体IDM，自研高压SiC MOSFET，车规级大规模上车，覆盖新能源车、储能、AI数据中心高压电源

3. 时代电气：国内高端功率半导体龙头，8英寸SiC产线扩建；自研车规SiC模块批量交付，轨交、储能、算力供电

4. 斯达半导：功率模块龙头，车规SiC模块大批量商业化，供给全球车企、储能、工业电源

5. 华润微：老牌功率IDM，自研SiC MOSFET，多款车规认证，产品上车+AI服务器电源

6. 士兰微：自建SiC芯片产线，6英寸稳定量产、8英寸加速落地，应用工业、新能源车、光伏逆变器

7. 宏微科技：SiC二极管、MOSFET、功率模块放量，导入AI算力供电、储能、工业机器人电源

8. 新洁能：功率器件设计，自研SiC器件与智能功率模块，切入储能、新能源车供应链

9. 中瓷电子：子公司自研SiC芯片与功率模块，配套新能源车、光伏储能、高端工业电源

10. 中芯集成：晶圆代工平台，承接碳化硅芯片代工订单，主攻新能源车、储能

✅ 上游设备、耗材（产业链国产替代）

1. 晶盛机电：设备+碳化硅衬底双龙头，自研SiC长晶设备，8英寸衬底产能建设，设备+材料一体化

2. 晶升股份：SiC晶体生长专用设备龙头，适配6/8英寸大尺寸衬底，国产设备替代标的

3. 神工股份：上游精密耗材，碳化硅陶瓷腔体、晶舟，配套外延、刻蚀工序

4. 东尼电子：碳化硅配套耗材，配套高压功率器件生产，服务新能源车电子
精简速读版（适合社群快速浏览）

碳化硅核心赛道：第三代半导体，主打新能源车、储能、AI高压电源。

• 衬底：天岳先进、露笑科技、天科合达

• 外延：瀚天天成、天域半导体

• IDM&功率模块：三安光电、英诺赛科、时代电气、斯达半导、华润微、士兰微、宏微科技、新洁能、中瓷电子、中芯集成

• 设备耗材：晶盛机电、晶升股份、神工股份、东尼电子

⚠️风险提示：以上仅为行业基本面信息整理，不构成任何投资建议，半导体行业受产能、价格、客户验证周期影响较大，波动较高。